隨著我國(guó)新型數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)不斷深入，人工智能、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用快速發(fā)展，數(shù)據(jù)處理需求迅速增長(zhǎng)。IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年全球數(shù)據(jù)總量預(yù)計(jì)達(dá)到175ZB，中國(guó)擁有數(shù)據(jù)量將達(dá)到48.6ZB，位居全球第一。在增長(zhǎng)速度上，中國(guó)數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)中心流量平均增速均快于全球，仍處在快速發(fā)展階段。面對(duì)海量數(shù)據(jù)傳輸處理壓力的不斷加大，目前10G、25G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)代智能計(jì)算的需求，100G甚至400G的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)逐漸成為新一代數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展趨勢(shì)和新一代異構(gòu)算力互聯(lián)的主要網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。

光潤(rùn)通科技100G雙光口網(wǎng)卡F1102E-V4.0配備了兩個(gè)QSFP28端口，每個(gè)端口提供100Gbps的網(wǎng)絡(luò)帶寬。在目前很多標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)卡還在使用25GbE帶寬的SFP28端口時(shí)，使用QSFP28端口可以為存儲(chǔ)、應(yīng)用程序提供更大帶寬的網(wǎng)絡(luò)能力。

在F1102E-V4.0網(wǎng)卡正面的大散熱器之下，放置的就是Intel E810-CAM2芯片。除此之外，在網(wǎng)卡正面右上角處，有一個(gè)連接器插頭，用于提供NC-SI信號(hào)。當(dāng)使用電纜將這個(gè)NS-SIC連接器與服務(wù)器主板相連的時(shí)候，就可以為IPMI/BMC提供帶外網(wǎng)絡(luò)的功能。

在PCIe Gen3時(shí)代，也有提供2個(gè)100GbE網(wǎng)口的通用網(wǎng)卡，但由于PCIe Gen3 8Gbps速率的限制，x16的通道無(wú)法達(dá)到2個(gè)100GbE網(wǎng)口線速帶寬，因此必須在網(wǎng)卡上再增加一個(gè)PCIe Gen3 x16的插槽，通過(guò)PCIe電纜與主板相連。這樣的設(shè)計(jì)無(wú)疑會(huì)增加網(wǎng)卡的復(fù)雜性。F1102E-V4.0使用PCIe Gen4速率，只需通過(guò)金手指上的一個(gè)x16通道與主板相連，就可以提供足夠的帶寬，用于滿足2個(gè)100GbE網(wǎng)口的線速數(shù)據(jù)傳輸。

F1102E-V4.0網(wǎng)卡的背面除了阻容器件外，沒有放置任何大的器件，不會(huì)造成設(shè)備上的結(jié)構(gòu)干涉。

F1102E-V4.0網(wǎng)卡的功耗并不高，在使用DAC銅纜與外部設(shè)備連接時(shí)或者在使用光模塊時(shí)，功耗在20W左右。

此外，為了應(yīng)對(duì)100GbE網(wǎng)絡(luò)端口的數(shù)據(jù)流量，避免有過(guò)多的CPU核心被網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理任務(wù)占用，Intel將ADQ、NVMe-oF和DDP這三項(xiàng)功能卸載到了網(wǎng)卡上。

光潤(rùn)通100G雙光口網(wǎng)卡F1102E-V4.0主要應(yīng)用于高性能計(jì)算、高性能存儲(chǔ)等場(chǎng)景，可以幫助用戶以更低成本、更高效率實(shí)現(xiàn)云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定平滑升級(jí)，未來(lái)，此款網(wǎng)卡將在高速網(wǎng)絡(luò)傳輸、高速固態(tài)存儲(chǔ)等應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮巨大的作用，對(duì)于云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用建設(shè)扮演著舉足輕重的角色。

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